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JMQG-12精密切断機

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概要

JMQ-12型低速精密切断機は、主に小型円柱、角形金属体または電子回路基板材料を切断するために使用される。同機は分銅ブロック負荷を用いて一定の切断力で自動的に切断し、切断が完了すると自動的に停止する。マイクロメータ装置を採用し、試料切断の厚さを調整し、精密切断を行うことができるため、透過型電子顕微鏡の付属製造設備とすることができる。問い合わせホットライン:021-315785/021-31576786サービス承諾:1年間保証、終身メンテナンスラベル:金相製サンプル設備推薦製品WMJ-9870半導体 FPD検査顕微鏡ZOOM-2800大プラットフォーム立体顕微鏡。.....

製品詳細

JMQG-12精密切断機


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JMQG-12型低速精密切断機は、主に小型円柱、角形金属体または電子回路基板材料を切断するために使用される。同機は分銅ブロック負荷を用いて一定の切断力で自動的に切断し、切断が完了すると自動的に停止する。マイクロメータ装置を採用し、試料切断の厚さを調整し、精密切断を行うことができるため、透過型電子顕微鏡の付属製造設備とすることができる。JMQ-12型低速精密切断機の回転速度は制御可能である。切断中に過熱による試料のやけどを避けるため、この機には冷却システムが備わっており、切断中にダイヤモンド切断片が回転して冷却水を持ち出し、切断片と試料材料を冷却させ、切断後の試料表面は明るく、平らで、やけどはなかった。この設備は操作使用とメンテナンスが便利であるなどの特徴があり、小型材料と電子回路基板を切断するための常用設備である。

主なパラメータ:

1、ダイヤモンド砥石の直径:Φ75〜Φ125 mm

2、切断能力:25×25 mm、Φ30 mm

3、液晶表示モード、タッチパネル制御

4、切断砥石回転速度:50〜800 rpm(無段変速)

5、電源:220 V、単相、40 W

6、外形寸法:200*240*150 mm

7、重量:15 kg

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パラメータ、価格の詳細はここをクリックしてください。プロのエンジニアがサービスします。電話での問い合わせも可能:/021-!