HL-C-W 400レーザーカッター

ネゴシエーション可能更新05/18

モデル

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概要

製品概要HL-C 400レーザー切断機はレーザー技術とデジタル制御技術を利用して設計された自動化設備であり、高効率、低コスト、安全、安定などの特徴がある。主に金属シートの高精度な切断と穴あけに使用されます。このモデルは、ユーザーのニーズに合わせて閉鎖型と開放型に設計することができます。HL-C 400レーザー切断機は主に4 mm以下の金属板材、管材の非接触切断穴あけに使用され、スリットは最小0.15 mmに達することができ、特にステンレス板、鉄板、シリコンシート、セラミックシートなどの材料の切断穴あけに適しており、精密電子、装飾、金型、ハンドデジタル、板金、金属業界で広く使用されている。HL−C 400レーザーカッターは、高エネルギーパルスレーザーを用いて物体を切断する。レーザー電源によりキセノンランプをパルス放電し、

製品詳細

製品の概要

HL-C 400レーザー切断機はレーザー技術とデジタル制御技術を利用して設計された自動化設備であり、高効率、低コスト、安全、安定などの特徴がある。主に金属シートの高精度な切断と穴あけに使用されます。このモデルは、ユーザーのニーズに合わせて閉鎖型と開放型に設計することができます。

HL-C 400レーザー切断機は主に4 mm以下の金属板材、管材の非接触切断穴あけに使用され、スリットは最小0.15 mmに達することができ、特にステンレス板、鉄板、シリコンシート、セラミックシートなどの材料の切断穴あけに適しており、精密電子、装飾、金型、ハンドデジタル、板金、金属業界で広く使用されている。

HL−C 400レーザーカッターは、高エネルギーパルスレーザーを用いて物体を切断する。レーザー電源を通じてキセノンランプをパルス放電し、一定の周波数とパルス幅を形成した光波は集光キャビティを通じてNd 3+：YAG結晶に放射され、結晶発光は共振を経て1064 nmのパルスレーザーを発し、さらに拡ビーム、反射、集束を経てワークに照射して局所溶融、気化を切断に達した。設備は工業PC機制御の高精度数値制御テーブルを備え、切断時にレーザー周波数、パルス幅、テーブル速度、移動方向に対して高精度切断と穴あけを行う。

応用分野

1、4 mm以下のステンレス板、鉄板、合金板などを切断する、例えば：携帯電話部品、PCB板のシルク印刷用ステンレス網などの金属薄板の精密レーザー切断
2、3 mm以下の鋼管などの切り花などを切断し、例えば：新型ステンレスリングなどのレーザー切断。
3、金属板材のレーザーパンチ、例えば水力発電所の水でフィルターコアを通過し、金属フィルター網のレーザーパンチ。
4、シリコンシート、セラミックシートのレーザー切断。

パフォーマンスパラメータ

サンプル展示

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